Klej hybrydowy do listew, paneli i składników prefabrykowanych Bostik HighTack H785 jest bardzo adekwatny dla strukturalnego klejenia paneli i składników prefabrykowanych w fachowym konstrukcji wewnętrznych paneli i konstrukcji sufitów. W większości zastosowań dociskanie czy podtrzymywanie nie jest niezbędne. Klej hybrydowy Bostik HighTack H785 ma wyśmienitą przyczepność do: drewna, gipsów, cegieł, betonów, okien nie zawierających smarów, szklanych powierzchni, metali, pomalowanych powierzchni i przeróżnych plastików. Przykłady zastosowań to klejenie:
Paneli boazeryjnych, kasetonów.
Płyt izolacji akustycznej (wełna mineralna, drewniano-wełniane panele cementowe, plastikowe płyty z pianki).
Płyty izolacji cieplnej (PUR, PIR, PS), płyt termoizolacyjnych.
Ramy (okienne, drzwiowe, itp) w obszarach budowlanych.
Drewniane i plastikowe listwy przyścienne, ozdobne (gipsowe) ozdoby, ramy, progi, parapety okienne, listwy, cokoły i gzymsy.
Prefabrykowane komponent konstrukcyjne (dachowe i okładzinowe) w ramach.
parametry:
wyjątkowo duża siła wiązania.
prędki przyrost wewnętrznej siły
niezwykle dobra przyczepność na większości tworzyw budowlanych
Przyczepność choćby na wilgotnych podłożach.
Bez rozpuszczalnika i izocyjanów.
nad wyraz silny.
Trwale rozciągliwy.
Nie powoduje korozji przy klejeniu metali.
Dla zastosowań wewnętrznych jak i zewnętrznych.
niepodatny na UV i wodę, mróz.
Podłoże: Powierzchnia asygnowana do klejenia klejem do paneli i elementów prefabrykowanych Bostik HighTack H785 musi być wystarczająco twarda i solidna. Powierzchnia nie musi kompletnie sucha (trochę wilgotna). Przygotowanie: Materiał, który ma być klejony, musi być czysty, suchy, bez kurzu i smarów. Na porowate powierzchnie rekomendowany jest Primer MSP, na niechłonne powierzchnie zalecamy zastosowanie primera Prep M. Aplikacja: Aplikować klej do paneli i elementów prefabrykowanych Bostik HighTack H785 na powierzchnię lub materiał, który ma być klejony mocując specjalną końcówkę na wylocie kartusza (w kształcie litery V). Bostik zaleca 3 mm grubość ścieżki klejowej między elementami, które mają być ze sobą sklejone, umożliwia to klejowi łagodzić deformacje (istotnie kiedy narażone jest na warunki zewnętrzne – albo nad wyraz wilgotne środowisko). Ta 3 milimetrowa ścieżka klejowa może być osiągnięta przez użycie drewnianej/plastikowej przekładki albo kawałków taśmy klejącej o grubości 3 mm. Jeżeli powłoka kleju nie będzie zbyt potężnie obciążana albo tylko z niewiele znaczącymi deformacjami, to dopuszcza się ścieżkę kleju o grubości 1,5 mm. O więcej danych dotyczących grubości ścieżki kleju pytaj przedstawiciela Bostika. Czas otwarcia: Należy dopasować komponenty, które posiadają być ze sobą klejone jak ekspresowo jest to realne, najwyżej w ciągu 15 minut (zależy od temperatury wilgotności względnej). Materiały wciąż mogą być przesuwane I korygowane, po czym mocno przyciśnij dłońmi albo kauczukowym młotkiem. Czyszczenie: Klej który został wyciśnięty między klejone części, może zostać jedynie wydrapany lub wyskrobany szpachelką. Świeże pozostałości można czyścić produktem Cleaner 14. Po wyschnięciu klej może zostać usunięty jedynie w sposób mechaniczny. Czas schnięcia i siła Bostik HighTack H785 łączy mocne strony taśmy klejącej i reaktywnego systemu klejenia. Podczas klejenia Bostik HighTack H785 wyjątkowo wysoką siłę wiązania i wysoką siłę wewnętrzną. Dlatego istnienie możliwość pracy bez dodatkowych tymczasowych komponentów przytrzymujących. Przyklejony komponent możemy jeszcze przesunąć, albo natychmiast odkleić. Po wyschnięciu, pod wpływu wilgotności z powietrza Bostik HighTack H785 będzie się wulkanizował do trwale rozciągliwego i nad wyraz silnego wiązania kleju.
